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蘋果下一代 iPhone 傳搭載後置 3 鏡頭,測試支援 USB-C 連接埠

2019/2/12
彭博社報導引述知情人士的消息指出,蘋果今年下半年推出的新款 iPhone 將配備 3 顆後置鏡頭,並搭載 USB-C 連接埠進行測試。此外,蘋果計劃為 2020 年推出的 iPhone 配備功能更強大的 3D 相機,以加強 AR 應用。

熟知蘋果的彭博社記者 Mark Gurman 指出,蘋果計劃在今年發表一款配備 3 顆後置鏡頭的新款 iPhone,而且有可能是 iPhone XS Max 的後繼機種。目前已有多家手機大廠如 LG、華為等採用三鏡頭的相機模組,他表示未來機種加入新的鏡頭將能捕捉到更廣闊的視野,尤其第三顆鏡頭可望捕獲更多像素,並藉由系統軟體自動修復照片或影片最初拍攝時沒拍好的部份。此外,未來 iPhone 相機中的原況照片(Live Photos)功能,將從目前拍攝時間 3 秒拉長至 6 秒。預期去年推出的 iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR 三款在今年下半年都將發表對應的後繼機種,不過 Mark Gurman 指出新款的外觀設計將與去年版本大致相同。

蘋果據稱正在為搭載 USB-C 連接埠的 iPhone 新機進行測試,而非延用自家設計的 Lightning 接頭。蘋果目前沒有明確計劃要為未來的 iPhone 轉換成 USB-C 連接埠,但有測試傳聞至少代表該公司正在認真考慮這件事,至於更快的 A 系列晶片以及升級的 Face ID 感測器也在新機計劃當中。值得注意的是,Mark Gurman 引述知情人士的消息指出,蘋果正在研發一套以雷射技術驅動的「3D 相機」,將能掃描身處環境、於手機上建構現實世界的三維空間,並實現更精準的深度感知以及虛擬物體位置,這將加強蘋果在 AR(Augmented Reality,擴增實境)上的應用,預計將採用在 2020 年發表的 iPhone 機種上。這項功能的可行距離達 15 英尺(約 4.7 公尺)之遠,與目前 iPhone 或 iPad Pro 搭載 Face ID 的 25-50 公分距離形成鮮明對比,這是因為蘋果使用了新型相機的雷射掃描技術,而非使用目前的測繪圖系統。

(轉載自科技新報)




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